Механический бессвинцовый сварочный флюс BGA паяльный шар ремонтный припой вспомогательная паяльная паста для телефона PCB PGA SMD Rework

Описание

Особенности:

UV223 нейтральный, УФ 559 слабой кислотности,Не содержит свинец

Параметры:

Материал: пластик + паяльная паста

(1 шт.);МеханикУФ 223/УФ 559 флюсПаста

Раскройте все аспекты товара "Механический бессвинцовый сварочный флюс BGA паяльный шар ремонтный припой вспомогательная паяльная паста для телефона PCB PGA SMD Rework": цены, фотографии, видеообзоры, описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Механический бессвинцовый сварочный флюс BGA паяльный шар ремонтный припой вспомогательная паяльная паста для телефона PCB PGA SMD Rework" прямо сейчас!